處（chù）理器係統 | ● DSP+CPU 雙核架構 ● CPU：32 位 RISC 處理器，ARMv7-M 指（zhǐ）令集結（jié）構，1.2 DMIPS/MHz，主（zhǔ）頻 200MHz ● DSP：8-way 的超級流水線結構，4 個 ALU（2 個 40bit、2 個 16bit），2個 MAU（4 個 16x16bit macs），1.5 DMIPS/MHz，主頻 200MHz ● 獨立的高性能多通道 DMA，支（zhī）持外設與存（cún）儲間的數據傳輸（shū） |
外圍接口 | ●1 個 RMII 接口，支持（chí） 10/100Mbit/s網絡擴展 ●1 個獨立的 SPI FLASH 接口 ●2 個 SPI 接口、2 個 I2C 接口、5 個 UART 接口、2 個（gè）紅（hóng）外接口、1 個 RMII接口、1 個 QSPI-SPRAM 接口（kǒu）， 50 個 GPIO 接口、4 路（lù） PWM ●1 路 AD 輸入（16bit，3 通道） |
安全設備 | ●支持 AES-128/192/256 加密（mì）/解密協處理器（qì） ●支持（chí） EFUSE，容量為 512bit，軟件可隨機或連續讀取 ●支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循（xún）環算法引擎 |
標準和（hé）協議 | ●支持 2017國網和南網HPLC載波（bō）通信標準 ●支持G3-PLC標準（zhǔn），支持窄帶標準 ● 智能電網協議標準* |
通信指標 | ●物（wù）理層（céng）峰值速率 12Mbit/s ●接（jiē）收靈敏度優於-108dBm |
物理層特性 | ●支持 2018 國家電網和南方電（diàn）網載波通信標準。對同樣使（shǐ）用該標準子集（jí）芯片，能實現互（hù）聯互通 ●支（zhī）持 150K 以下、150K～500K、1.953MHz～11.96MHz、2.441MHz～5.615MHz、0.781MHz～2.930MHz、1.758MHz～2.930MHz 等多種頻段，子載波可配置（zhì） ●采用 OFDM 技術，支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等（děng）調製模式 ●支持 FEC（Turbo/Viterbi/RS）和 CRC 功能，強大（dà）的去噪和（hé）糾錯能力 |
組網特性 | ●支持自組（zǔ）網和動態多路由尋址功能 |
其他 | ●工藝：SMIC40nm LL ●封裝：14x14mm 128-pin QFP，8x8mm 68-pin QFN ●工作（zuò）溫度：-40℃～+85℃ ●工（gōng）作電壓：3.3V、1.1V |
*備注：智能電（diàn）網協議標準未凍結，其他技（jì）術標準可選，對同樣使用該標（biāo）準子（zǐ）集芯片，能實現互聯互通。
